검토: 기가바이트 X670E Aorus 마스터 마더보드

새로운 시대가 왔습니다: 우리는 마더보드를 받았습니다 X670E 어로스 마스터 da 기가 바이트, 고성능 컴퓨터용으로 설계되었으며 귀하가 지불하는 가격의 가치가 있는지 알려드립니다. 차세대 프로세서용으로 설계된 최고급 모델입니다. Ryzen 7000 da AMD, 소켓 호환 AM5, 첨단 기술로 설계되었으며 아래에서 자세히 설명합니다.

특징

주요 특징 중 대담한 디자인의 견고한 구조가 있으며, E-ATX 형식을 갖추고 있어 마더 보드 크고 무거운 캐비닛 풀 타워.

로 디자인되기도 했습니다. 슬롯 메모리 4x DDR5 @ 5200MHz 이중 채널, 컴퓨터 데이터 전송 속도를 두 배로 늘리고 24핀 ATX 전원 커넥터와 8+8 CPU 커넥터를 지원합니다.

중급에서 고급 수준의 부품을 지원할 준비가 되었기 때문에 마더보드는 뛰어난 전원 관리와 우수한 냉각 시스템이 필요합니다. X670E의 경우 발열이 적은 소재인 나노카본 코팅과 알루미늄 후면 패널 및 12W/mk 열전도 패드로 구성된 고급 열 설계가 함께 제공됩니다. 이러한 구성 요소는 열 발산을 촉진하여 동일한 영역에 열이 축적되는 것을 방지합니다.

여전히 열 방출과 에너지 전력에 대해 이야기하는 X670E Aorus Master에는 시스템이 있습니다. 디지털 VRM 16+2+2 트윈, VRM — 또는 전압 조정기 모듈, 프로세서 작동의 불안정성을 피하면서 CPU로가는 에너지의 양을 조정하십시오. 이 리뷰에서 AMD 9 7950X 프로세서를 사용하고 있으므로 VRM 품질이 가장 중요하며 Aorus Master는 이러한 요구를 충족하도록 설계되었습니다.

AMD의 차세대 CPU의 최대 터보 부스트 및 오버클러킹 성능을 보장하기 위해 GIGABYTE AORUS 시리즈 마더보드는 최고 품질의 구성 요소로 구축된 최고의 VRM 설계를 갖추고 있습니다.

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마지막으로 머더보드는 PCIe 2 x5.0 M.4 레디 디자인 2개, M.2 Thermal Guard III & II 포함 PCIe 4.0 x4 M.2 2개, SMD PCIe 1 x5.0 16개, Ultra Durable Shield ™ 1개, PCIe 4.0 x4 1개를 특징으로 합니다. & 무선 인터넷을 위한 3.0개의 PCIe 2 x2.5 및 고속 6GbE LAN 및 Wi-Fi 802.11E XNUMXax 연결.

PCIe 5.0 설계는 PCIe 4.0보다 두 배의 대역폭을 지원하며 향후 출시될 고급 SSD 및 GPU와 최대 용량으로 호환되도록 합니다.

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테스트

아래에서 확인 설치 익숙한.

프로세서	Ryzen 9 7950X
마더보드	기가바이트 X670E AORUS 마스터
GPU	ASUS TUF 지포스 RTX 4070 Ti
출처	쿠거 BMX 700w
HD	2TB
기억	SSD 32GB(2GB 16개) DDR5 5200MHz

CPU 프로필

너는 기준 da 3DMark 프로세서 성능에만 중점을 두어 스레드 더 자세한 결과를 보여줍니다. 아래는 각각 당사의 하이엔드 마더보드가 장착된 차세대 AMD 9 7950X 프로세서의 결과입니다.

시험 점수 다중 스레드 e 단일 스레드 동일한 처리 수준을 가진 기계의 패턴에 남아 있습니다.

CPU 프로필 모니터링 세부 정보는 프로세서가 거의 항상 86°C로 유지되었음을 보여줍니다. 이는 시스템을 환기시키기 위해 추가 팬이 필요함을 나타내는 매우 높은 온도입니다.

사이버 펑크 2077

Cyberpunk 2077은 그래픽 구성 요소와 컴퓨터의 CPU에서 많은 것을 요구하는 게임으로 간주됩니다. 충돌이나 끊김과 관련하여 문제가 없었습니다. 그러나 난방 및 에너지와 관련하여 몇 가지 "문제"가 있었습니다. 최고조에 달하고 더 열광적인 게임 플레이의 순간에 마더보드는 CPU 발열의 81°C를 기록했지만 사용률은 39%에 불과했습니다.

이 결과는 냉각 시스템이 부족하기 때문이라고 볼 수 있습니다. 설치 그 크기의 마더보드를 담을 수 있는 케이스가 없었기 때문에 프로세서에서 발생하는 열을 분산시키는 팬의 도움 없이 끝났기 때문입니다. 중급 및 고급 마더보드는 뜨거운 공기를 배출하기에 충분한 팬의 조립 및 설치와 관련하여 사용자의 주의가 필요합니다.

레드 데드 리 뎀션 II

Rockstar Games의 서부 게임에서는 이야기가 달랐습니다. CPU 발열은 68°C를 초과하지 않아 좋았습니다. CPU 사용량은 11%로 구성 요소에 스트레스가 없음을 보여주었습니다.

의견

이 크기와 용량의 마더보드에 예상되는 상당히 뜨거워짐에도 불구하고 X670E는 작업을 수행했을 뿐만 아니라 전체 사용 시간 동안 안정적으로 유지되어 벤치마크 테스트에서와 같이 고성능 순간에만 소음이 거의 나타나지 않았습니다.

예를 들어, 이 소음은 게임 플레이 중이나 내가 일상에서 가장 많이 하는 일상적인 사진 및 비디오 편집 중에 나타나지 않았습니다.

만족스러운 결과였다고 할 수 있습니다. 난방 측면에서 보조 팬이 있는 좋은 냉각 시스템이 정말 부족했고 사용할 수 있는 리소스가 없었기 때문입니다. 이를 염두에 두고 이 마더보드의 구성이 개발되었기 때문에 소비자는 거의 같은 상황을 겪지 않을 것입니다.

질식 및 충돌에 문제가 없다는 점을 강조하는 것이 중요합니다. 승인되었습니다!

데이터 시트

상표	기가 바이트
모델	AMD X670E 어로스 마스터
CPU	AMD 소켓 AM5, 지원 대상: AMD Ryzen™ 7000 시리즈 프로세서
기억	– DDR5 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s 메모리 모듈 지원 – 최대 4GB(5GB 단일 DIMM 용량)의 시스템 메모리를 지원하는 128개의 DDR32 DIMM 소켓 – 듀얼 채널 메모리 아키텍처 – 1Rx8/2Rx8/1Rx16 Un-buffered non-ECC DIMM 메모리 모듈 지원 – AMD EXPO™(Overclocking) 및 XMP(Extreme Memory Profile) 메모리 모듈을 위한 AMD EXtended Profiles 지원
온보드 그래픽	1x DisplayPort, 3840×2160 @ 144Hz의 최대 해상도 지원. USB 1 Gen 3.2 및 DisplayPort 비디오 출력을 지원하고 2 x 3840 @ 2160Hz의 최대 해상도를 지원하는 USB Type-C® 포트 144개. 1×4096 @ 2160Hz의 최대 해상도를 지원하는 HDMI 포트 60개.
오디오	– Realtek® ALC1220-VB 코덱 – DTS:X® Ultra 지원 – 고화질 오디오 – 2/4/5.1/7.1 채널 출력 – S/PDIF 출력 지원
LAN	인텔® 2.5GbE LAN 칩(2.5Gbps/1Gbps/100Mbps)
무선통신모듈(무선)	인텔® 와이파이 6E AX210 – WIFI a, b, g, n, ac, ax, 2,4/5/6GHz 캐리어 주파수 대역 지원 – 블루투스 5.3 – 11ax 160MHz 무선 규격 및 최대 2,4Gbps 데이터 속도 지원 (실제 데이터 속도는 환경 및 장비에 따라 다를 수 있습니다.)
확장 슬롯	CPU : 1x PCI Express x16 슬롯, PCIe 5.0* 지원 및 x16에서 실행(PCIEX16) 칩셋 : 1x PCI Express x16 슬롯, PCIe 4.0과 호환 가능하고 x4(PCIEX4)에서 실행 1x PCI Express x16 슬롯, PCIe 3.0 지원 및 x2에서 실행(PCIEX2) AMD CrossFire™ 기술 지원(PCIEX16 및 PCIEX4)
스토리지 인터페이스	CPU : 1x M.2 커넥터(소켓 3, M 키, 유형 25110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD 지원)(M2A_CPU) 1x M.2 커넥터(소켓 3, M 키, 유형 22110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD 지원)(M2B_CPU) 칩셋 : 2x M.2 커넥터(소켓 3, M 키, 유형 22110/2280 지원 PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2C_SB, M2D_SB) SATA 6Gb/s 커넥터 6개 NVMe SSD 저장 장치에 대한 RAID 0, RAID 1 및 RAID 10 지원 SATA 저장 장치에 대한 RAID 0, RAID 1 및 RAID 10 지원
USB	CPU : USB 1 Gen 3.2를 지원하는 후면 패널 USB Type-C® 포트 2개 후면 패널의 USB 2 Gen 3.2 Type-A 포트(빨간색) 2개 프로세서 + USB 2.0 스핀들: 후면 패널에 USB 2/2.0 포트 1.1개 칩셋 : USB Type-C® 포트 2개, USB 3.2 Gen 2x2 지원(후면 패널에 포트 1개, 내부 USB 커넥터를 통해 사용 가능한 포트 1개) 후면 패널의 USB 2 Gen 3.2 Type-A 포트(빨간색) 2개 내부 USB 헤더를 통해 사용 가능한 4x USB 3.2 Gen 1 포트 내부 USB 커넥터를 통해 사용 가능한 USB 4/2.0 포트 1.1개 칩셋 + USB 3.2 Gen 1 허브: 후면 패널의 USB 4 Gen 3.2 포트 1개
내부 I/O 커넥터	1핀 ATX 주 전원 커넥터 24개 2핀 ATX 12V 전원 커넥터 8개 1x CPU 팬 헤더 1x 수냉식 CPU 팬 헤더 4x 시스템 팬 헤더 4x 수냉식 펌프 헤드/시스템 팬 주소 지정이 가능한 LED 스트립 헤더 2개 2x RGB LED 스트립 헤더 1x CPU 쿨러 LED 스트립/RGB LED 스트립 헤더 M.4 소켓 2 커넥터 3개 SATA 6Gb/s 커넥터 6개 1x 전면 패널 헤더 1x 전면 패널 오디오 헤더 1x USB Type-C® 커넥터, USB 3.2 Gen 2x2 지원 2x USB 3.2 Gen 1 헤더 USB 2/2.0 헤더 1.1개 1x 소음 감지 헤더 1x THB_U4 추가 카드 커넥터 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈 헤더 1개(GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 모듈만 해당) 1x 켜기/끄기 버튼 1x 리셋 버튼 1x 리셋 점퍼 1x 클리어 CMOS 점퍼 2x 온도 센서 헤더 전압 측정 지점
후면 패널 커넥터	1x Q-Flash 플러스 버튼 2x SMA 안테나 커넥터(2T2R) 1x DisplayPort HDMI 포트 1개 1개의 USB Type-C® 포트(DisplayPort), USB 3.2 Gen 2 지원 USB 1 Gen 3.2x2를 지원하는 USB Type-C® 포트 2개 USB 4 Gen 3.2 Type-A 포트 2개(빨간색) USB 4 Gen 3.2 포트 1개 USB 2/2.0 포트 1.1개 RJ-1 포트 45개 1x 광학 S/PDIF 출력 커넥터 2x 오디오 커넥터
입출력 컨트롤러	iTE® I/O 컨트롤러 칩
하드웨어 모니터링	전압 감지 온도 측정 팬 속도 감지 수냉 유량 감지 팬 고장 경고 팬 속도 제어 소음 감지
바이오스	1 x 256Mbit 플래시 라이선스가 부여된 AMI UEFI BIOS 사용 PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
독점 기능	GIGABYTE 제어 센터(GCC) 지원 Q-Flash 지원 Q-Flash Plus 지원 스마트 백업 지원
소프트웨어 패키지	Norton® Internet Security(OEM 버전) LAN 대역폭 관리 소프트웨어
운영 시스템	윈도우 11 64비트 지원 윈도우 10 64비트 지원
폼 팩터	E-ATX 폼 팩터 30.5cm x 26.9cm

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텍스트 교정자: 페드로 봄핌